CVE-2026-45970: luka UAF w module bonding jądra Linux

Co wiadomo

W jądrze Linux załatano lukę typu use-after-free (UAF) w module bonding, dotyczącą funkcji rlb_arp_recv podczas szybkiego przełączania interfejsu bond. Problem powodował dostęp do zwolnionej pamięci, co mogło prowadzić do awarii systemu wykrytej przez KASAN.

Wpływ biznesowy

Ta luka może skutkować niestabilnością systemu lub awarią jądra podczas intensywnego zarządzania interfejsem bonding, szczególnie w środowiskach z częstym przełączaniem stanu interfejsu. Operatorzy IT powinni zwrócić uwagę na potencjalne przerwy w działaniu usług sieciowych oraz ryzyko wpływu na dostępność infrastruktury.

Rekomendowane działania administratora

Zaleca się jak najszybsze zaktualizowanie jądra Linux do wersji zawierającej poprawkę usuwającą lukę CVE-2026-45970. W przypadku braku dostępnej aktualizacji, należy ograniczyć częstotliwość przełączania interfejsów bonding oraz monitorować logi systemowe pod kątem błędów związanych z modułem bonding. Warto również przeprowadzić przegląd konfiguracji sieci i priorytetyzować wdrożenie poprawek.

Źródła

• NVD
• Reference
• Reference
• Reference
• Reference
• Reference
• Reference
• Reference
• Reference